उत्पाद:जीई DS200IMCPG1CCA पीसी बोर्ड असेंबली आईजीबीटी कार्ड

हार्डवेयर कॉन्फ़िगरेशन

SPEEDTRONICTM मार्क V गैस टरबाइन नियंत्रण प्रणाली विशेष रूप से जीई गैस और भाप टरबाइन के लिए बनाया गया है,और बिजली अपव्यय को कम करने और कार्यक्षमता को अधिकतम करने के लिए चयनित सीएमओएस और वीएलएसआई चिप्स की एक महत्वपूर्ण संख्या का उपयोग करता हैनए डिजाइन से समकक्ष पैनलों के लिए पिछली पीढ़ियों की तुलना में कम बिजली खपत होती है।पैनल के इनलेट वेंट्स पर परिवेश वायु 32 F और 72 F (0 C और 40 C) के बीच होनी चाहिए और 5 से 95% के बीच आर्द्रता होनी चाहिएमानक पैनल एक NEMA 1A पैनल है जो 90 इंच ऊंचा, 54 इंच चौड़ा, 20 इंच गहरा है, और लगभग 1,200 पाउंड वजन का है। चित्र 11 बंद दरवाजे के साथ पैनल दिखाता है।

गैस टरबाइनों के लिए मानक पैनल 125 वोल्ट डीसी यूनिट बैटरी पावर पर चलता है, जिसमें 120 वोल्ट, 50/60 हर्ट्ज पर एसी सहायक इनपुट होता है, जिसका उपयोग इग्निशन ट्रांसफार्मर औरप्रोसेसर. विशिष्ट मानक पैनल 900 वाट की DC और 300 वाट की सहायक y AC शक्ति की आवश्यकता होगी। वैकल्पिक रूप से सहायक शक्ति 240 वोल्ट AC 50 हर्ट्ज हो सकती है,या यह बैटरी से एक वैकल्पिक ब्लैक स्टार्ट इन्वर्टर से आपूर्ति की जा सकती है.

बिजली वितरण मॉड्यूल बिजली को कंडीशनिंग करता है और इसे प्रतिस्थापन योग्य फ्यूज के माध्यम से रिडंडेंट प्रोसेसरों के लिए व्यक्तिगत बिजली आपूर्ति में वितरित करता है।प्रत्येक नियंत्रण मॉड्यूल एसी/डीसी कन्वर्टर्स के माध्यम से अपने स्वयं के विनियमित डीसी बसों को आपूर्ति करता हैये इनकमिंग डीसी की एक बहुत व्यापक रेंज को स्वीकार कर सकते हैं, जो नियंत्रण को महत्वपूर्ण बैटरी वोल्टेज ड्रॉप के लिए सहिष्णु बनाता है, जैसे कि डीजल क्रैंकिंग मोटर शुरू करने के कारण।सभी बिजली स्रोतों और विनियमित बसों की निगरानी की जाती हैटरबाइन चालू रहते हुए अलग-अलग पावर सप्लाई को बदला जा सकता है।

इंटरफ़ेस डेटा प्रोसेसर, विशेष रूप से एक दूरस्थ, घर की बिजली से संचालित किया जा सकता है। यह सामान्य रूप से मामला होगा जब केंद्रीय नियंत्रण कक्ष में एक निर्बाध बिजली आपूर्ति (यूपीएस) प्रणाली है। स्थानीय के लिए एसीप्रोसेसर को आमतौर पर SPEEDTRONICTM Mark V पैनल या वैकल्पिक रूप से हाउस पावर से केबल के माध्यम से आपूर्ति की जाएगी। पैनल मॉड्यूलर तरीके से बनाया गया है और काफी मानकीकृत है।पैनल के इंटीरियर की एक तस्वीर चित्र 12 में दिखाया गया है, और मॉड्यूल को चित्र 13 में स्थान द्वारा पहचाना गया है। इनमें से प्रत्येक मॉड्यूल को भी मानकीकृत किया गया है, और एक विशिष्ट प्रोसेसर मॉड्यूल चित्र 14 में दिखाया गया है।इनमें कार्ड रैक होते हैं जो बाहर की ओर झुकाव करते हैं ताकि कार्डों तक व्यक्तिगत रूप से पहुंचा जा सके.

कार्डों को सामने से लगाए गए रिबन केबलों द्वारा जोड़ा जाता है जिन्हें सेवा उद्देश्यों के लिए आसानी से डिस्कनेक्ट किया जा सकता है। कार्ड रैक को वापस जगह पर झुकाकर और सामने के कवर को बंद करने से कार्डों को जगह पर लॉक किया जाता है।

शोर और क्रॉसटॉक को कम करने के लिए आने वाले तारों के मार्ग पर काफी विचार किया गया है। स्थापना में आसानी के लिए वायरिंग को अधिक सुलभ बनाया गया है।प्रत्येक तार को आसानी से पहचाना जा सकता है और परिणामी स्थापना सुव्यवस्थित है.

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