उत्पाद:GE DS200IMCPG1CCA PC बोर्ड असेंबली IGBT कार्ड

हार्डवेयर कॉन्फ़िगरेशन

SPEEDTRONIC™ मार्क V गैस टरबाइन नियंत्रण प्रणाली विशेष रूप से GE गैस और स्टीम टरबाइन के लिए डिज़ाइन की गई है, और CMOS और VLSI चिप्स की एक महत्वपूर्ण संख्या का उपयोग करती है जो बिजली अपव्यय को कम करने और कार्यक्षमता को अधिकतम करने के लिए चुनी जाती हैं। नया डिज़ाइन पिछली पीढ़ियों की तुलना में समतुल्य पैनलों के लिए कम बिजली खर्च करता है। पैनल इनलेट वेंट पर परिवेशी हवा 32 F और 72 F (0 C और 40 C) के बीच होनी चाहिए, जिसमें 5 और 95% के बीच नमी हो, गैर-संघनित। मानक पैनल एक NEMA 1A पैनल है जो 90 इंच ऊंचा, 54 इंच चौड़ा, 20 इंच गहरा है, और इसका वजन लगभग 1,200 पाउंड है। चित्र 11 दरवाजों के साथ पैनल दिखाता है।

गैस टरबाइनों के लिए, मानक पैनल 125 वोल्ट DC यूनिट बैटरी पावर पर चलता है, जिसमें 120 वोल्ट, 50/60 हर्ट्ज पर AC सहायक इनपुट होता है, जिसका उपयोग इग्निशन ट्रांसफार्मर और प्रोसेसर के लिए किया जाता है। विशिष्ट मानक पैनल को 900 वाट DC और 300 वाट सहायक AC पावर की आवश्यकता होगी। वैकल्पिक रूप से, सहायक शक्ति 240 वोल्ट AC 50 हर्ट्ज हो सकती है, या इसे बैटरी से एक वैकल्पिक ब्लैक स्टार्ट इन्वर्टर से आपूर्ति की जा सकती है।

पावर डिस्ट्रीब्यूशन मॉड्यूल पावर को कंडीशन करता है और इसे रिडंडेंट प्रोसेसर के लिए व्यक्तिगत बिजली आपूर्ति को बदली जाने वाली फ्यूज के माध्यम से वितरित करता है। प्रत्येक नियंत्रण मॉड्यूल AC/DC कन्वर्टर्स के माध्यम से अपने स्वयं के विनियमित DC बस की आपूर्ति करता है। ये आने वाले DC की एक अत्यंत विस्तृत श्रृंखला को स्वीकार कर सकते हैं, जो नियंत्रण को महत्वपूर्ण बैटरी वोल्टेज डिप्स के प्रति सहनशील बनाता है, जैसे कि डीजल क्रैंकिंग मोटर शुरू करने के कारण। सभी बिजली स्रोतों और विनियमित बसों की निगरानी की जाती है। टरबाइन चलते समय व्यक्तिगत बिजली आपूर्ति को बदला जा सकता है।

इंटरफ़ेस डेटा प्रोसेसर, विशेष रूप से एक रिमोट , को हाउस पावर द्वारा संचालित किया जा सकता है। यह सामान्यतः तब होगा जब केंद्रीय नियंत्रण कक्ष में एक निर्बाध बिजली आपूर्ति (UPS) प्रणाली हो। स्थानीय प्रोसेसर के लिए AC सामान्यतः SPEEDTRONIC™ मार्क V पैनल से या वैकल्पिक रूप से हाउस पावर से आपूर्ति की जाएगी। पैनल एक मॉड्यूलर तरीके से बनाया गया है और काफी मानकीकृत है। पैनल इंटीरियर की एक तस्वीर चित्र 12 में दिखाई गई है, और मॉड्यूल को चित्र 13 में स्थान से पहचाना जाता है। इनमें से प्रत्येक मॉड्यूल भी मानकीकृत है, और एक विशिष्ट प्रोसेसर मॉड्यूल चित्र 14 में दिखाया गया है। उनमें कार्ड रैक हैं जो बाहर की ओर झुकते हैं ताकि कार्ड को व्यक्तिगत रूप से एक्सेस किया जा सके।

कार्ड फ्रंट-माउंटेड रिबन केबलों से जुड़े होते हैं जिन्हें सर्विस उद्देश्यों के लिए आसानी से डिस्कनेक्ट किया जा सकता है। कार्ड रैक को वापस जगह पर झुकाने और फ्रंट कवर को बंद करने से कार्ड जगह पर लॉक हो जाते हैं।

आने वाले तारों को रूट करने के लिए शोर और क्रॉसस्टॉक को कम करने के लिए काफी विचार किया गया है। तारों को स्थापना में आसानी के लिए अधिक सुलभ बनाया गया है। प्रत्येक तार आसानी से पहचाना जाता है और परिणामस्वरूप स्थापना साफ-सुथरी होती है।

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